奧氏體晶粒還未十分長大。該區(qū)域焊后經(jīng)空冷能得到均勻、細(xì)小的貝氏體+鐵素體,晶粒度約為7~8級(jí);顯微硬度平均值為287HV,比焊縫處硬度值低,比粗晶區(qū)的要高;但細(xì)晶區(qū)與焊縫處硬度值相近。其原因是,該區(qū)域的組織為細(xì)小的貝氏體+鐵素體;哈氏合金管元素成分與粗晶區(qū)和基體成分同,比焊縫處的質(zhì)量分?jǐn)?shù)稍低;晶粒度為7~8級(jí),但比焊縫晶粒稍大。以上共同因素的作用則使該區(qū)硬度值比焊縫處低,但比粗晶區(qū)的要高。基體組織為焊前母材的原始狀態(tài),組織為鐵素體+珠光體,晶粒度約8級(jí),顯微硬度平均值150HV,基體組織顯微硬度值較低。其原因是哈氏合金管組織為鐵素體+珠光體,比貝氏體軟;基體晶粒度比焊縫、細(xì)晶區(qū)晶粒大;基體的叫(C)、叫(Mn)、叫(Si)比焊縫處低,以上共同作用使得基體硬度低,相差較大。拉動(dòng)哈氏合金管需求繼續(xù)保持增長。哈氏合金管粗晶區(qū)粗晶區(qū)的組織被加熱范圍為TK(晶粒開始急劇粗化溫度)~TM(熔點(diǎn))。當(dāng)加熱至約1100℃以上時(shí),奧氏體晶粒開始急劇長大,尤其在約1300℃以上晶粒更是十分粗大,焊后該區(qū)的平均晶粒度達(dá)3級(jí)以上(手工電弧焊和氣焊)L1]。檢驗(yàn)結(jié)果表明,該區(qū)域組織為貝氏體+鐵素體,晶粒粗大,最大晶粒度達(dá)3~4級(jí),且大小不均;